Ha mohala oa koporo oa PCB o oa, mefuta eohle ea PCB e tla pheha khang ea hore ke bothata ba laminate mme e hloka hore limela tsa bona tsa tlhahiso li jare tahlehelo e mpe.Ho ea ka lilemo tse ngata tsa phihlelo ea ho sebetsana le litletlebo tsa bareki, mabaka a tloaelehileng a ho oa ha koporo ea PCB ke a latelang:
1,Lintlha tsa ts'ebetso ea feme ea PCB:
1), foil ea koporo e felile.
Lesela la koporo la Electrolytic le sebelisoang 'marakeng hangata le entsoe ka masenke a mahlakoreng a le mong (a tsejoang haholo e le ashing foil) le plating ea koporo e lehlakoreng le le leng (eo hangata e tsejoang e le foil e khubelu).Hangata, ho hanoa ka koporo ke foil ea koporo e kaholimo ho 70UM.Ha ho so be le ho hana koporo ea betch bakeng sa foil e khubelu le foil e molora ka tlase ho 18um.Ha moralo oa potoloho o le betere ho feta mohala oa etching, haeba lintlha tsa koporo tsa foil li fetoha 'me li-parameter tsa etching li lula li sa fetohe, nako ea bolulo ea foil ea koporo ka tharollo ea etching e tla ba telele haholo.
Hobane zinki ke tšepe e sebetsang, ha terata ea koporo e holim'a PCB e kolobisitsoe ka tharollo ea etching nako e telele, e tla lebisa ho kutu e feteletseng ea lehlakoreng, e leng se tla fella ka karabelo e feletseng ea mela e meng e tšesaane e tšehetsang likarolo tsa zinki le ho arohana le substrate, ke hore, terata ea koporo e oa.
Boemo bo bong ke hore ha ho na bothata ka litekanyetso tsa PCB etching, empa ho hlatsoa metsi le ho omisoa ka mor'a hore etching e fokotsehe, e leng se etsang hore terata ea koporo e pota-potiloe ke tharollo e setseng ea etching holim'a ntloana ea PCB.Haeba e sa phekoloe ka nako e telele, e tla boela e hlahise ho bola ho feteletseng ha terata ea koporo le ho lahlela koporo.
Boemo bona hangata bo tsepamisitsoe tseleng e tšesaane kapa meteo ea leholimo.Litšitiso tse tšoanang li tla hlaha ho PCB kaofela.Ebola terata ea koporo ho bona hore 'mala oa eona oa ho kopana le lera la motheo (ke hore, seo ho thoeng ke mahoashe holim'a metsi) e fetohile, e fapaneng le' mala oa foil e tloaelehileng ea koporo.Seo u se bonang ke 'mala oa koporo oa pele oa lera le ka tlase,' me matla a lekhapetla a foil ea koporo moleng o teteaneng le ona a tloaelehile.
2), Khohlano ea lehae e etsahala ts'ebetsong ea tlhahiso ea PCB, mme terata ea koporo e arohanngoa le substrate ka matla a kantle a mochini.
Ho na le bothata ka boemo ba ts'ebetso ena e mpe, 'me terata ea koporo e oeleng e tla ba le ho khopama ho totobetseng, kapa li-scratches kapa matšoao a ts'oaetso ka tsela e ts'oanang.Ebola terata ea koporo karolong e mpe 'me u shebe lesela la koporo le mahoashe.Ho ka bonoa hore 'mala oa foil ea koporo ka holim'a metsi ke ntho e tloaelehileng, ho ke ke ha e-ba le kutu e ka thōko,' me matla a ho hlobola a foil ea koporo a tloaelehile.
3), moralo oa potoloho oa PCB ha o utloahale.
Ho etsa mela e mesesane haholo ka foil e teteaneng ea koporo ho tla baka ho tenyetseha ho feteletseng le ho hana koporo.
2,Lebaka la ts'ebetso ea laminate:
Tlas'a maemo a tloaelehileng, ha feela karolo e chesang ea mocheso o phahameng oa laminate e feta metsotso e 30, foil ea koporo le lakane e phekotsoeng li kopantsoe ka ho feletseng, kahoo ho hatella ka kakaretso ho ke ke ha ama matla a ho kopanya pakeng tsa foil ea koporo le substrate ka laminate.Leha ho le joalo, ts'ebetsong ea lamination le stacking, haeba PP e silafalitsoe kapa sebaka se mahoashe sa foil ea koporo se senyehile, se tla boela se lebise ho matla a sa lekaneng a tlamahano pakeng tsa foil ea koporo le substrate ka mor'a lamination, ho fella ka ho kheloha ha maemo (feela bakeng sa lipoleiti tse kholo) kapa terata e sa khaotseng ea koporo e oang, empa ho ke ke ha e-ba le ho se tloaelehe ha matla a lekhapetla la foil ea koporo e haufi le off-line.
3, Laminate lebaka la lintho tse bonahalang:
1), Joalo ka ha ho boletsoe ka holimo, foil e tloaelehileng ea koporo ea electrolytic e entsoe ka galvanized kapa lihlahisoa tsa koporo tse entsoeng ka boea.Haeba boleng ba tlhōrō ea foil ea boea bo sa tloaeleha nakong ea tlhahiso, kapa makala a kristale ea ho roala a fokola nakong ea galvanizing / copper plating, e leng se bakang matla a lekaneng a lekhapetla la koporo ka boeona.Ka mor'a hore foil e mpe e hateletsoe ho PCB, mohala oa koporo o tla oela tlas'a tšusumetso ea matla a ka ntle ho plug-in ea fektheri ea elektroniki.Mofuta ona oa ho lahlela koporo o fosahetse.Ha terata ea koporo e tlosoa, ho ke ke ha e-ba le kutu e totobetseng ea lehlakoreng holim'a sefahleho se mahoashe sa foil ea koporo (ke hore, sebaka sa ho kopana le substrate), empa matla a peel a foil eohle ea koporo a tla fokola haholo.
2), ho se feto-fetohe ha maemo pakeng tsa foil ea koporo le resin: bakeng sa laminate tse ling tse nang le thepa e khethehileng, joalo ka lakane ea HTG, ka lebaka la litsamaiso tse fapaneng tsa resin, pheko e sebelisoang hangata ke PN resin.Sebopeho sa ketane ea limolek'hule ea resin e bonolo 'me tekanyo ea ho kopanya sefapano e tlase nakong ea ho phekola.E tlameha ho sebelisa foil ea koporo e nang le tlhoro e khethehileng ho e bapisa.Ha foil koporo sebelisoa tlhahiso ea laminate ha e lumellane le resin tsamaiso ea, ho fella ka e sa lekana lekhapetleng matla a tšepe foil tlotsitsoe poleiti, 'me mafutsana koporo terata oela theoha ha ho kenya.
Nako ea poso: Aug-17-2021